熱壓著緩衝材

熱壓著緩衝墊主要應用在LCD module（OLB、PCB）製程上，作為異方性導電膜（ACF）的熱壓著緩衝使用，目的在將熱壓頭之高溫傳導至ACF使其軟化固化並產生黏著效果，以及作為熱壓頭的接觸緩衝材料。
熱壓著緩衝墊系列產品（GSC Series）具有優異耐熱、耐久性、導熱性好、離型性佳、表面潔淨平整等特色，主要應用於面板產業，產品包括OLED、LCD、LCD TV等。